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　　說起半導(dǎo)體大家可能都很陌生，他其實就是信息處理的原理材料，我們很多的電子產(chǎn)品比如手機計算機等這些都是利用半導(dǎo)體來處理信息的，所以半導(dǎo)體在工業(yè)生產(chǎn)中需求還挺多的。在廠家實際生產(chǎn)過程中，需要使用到全自動點膠機進行半導(dǎo)體的封裝，下面我們來看看詳細的應(yīng)用。

　　【全自動點膠機在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用】

　　半導(dǎo)體封裝主要就是利用點膠機進行涂膠，因為全自動點膠機的編程功能強大，可以根據(jù)點膠路徑需求進行設(shè)定操作，這都需要精密高的點膠機。而高精度的點膠機又離不開配件與編輯器的支持。

　　半導(dǎo)體一般應(yīng)用到的膠水是導(dǎo)電膠，這是一種可以導(dǎo)電導(dǎo)熱的膠粘劑，有良好的柔性和抗疲勞能力，自身密度也很低，所以很適合現(xiàn)在電子產(chǎn)品的應(yīng)用。我們利用適合導(dǎo)電膠的全自動點膠機設(shè)備就可以完成半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用了。

　　半導(dǎo)體材料封裝點膠建議選擇不接觸性的噴射性點膠機，由邁飼特研發(fā)的MEST-C5M就是一款非接觸性的在線式噴射點膠機，它配備視覺定位系統(tǒng)，自動視覺抽檢，自動清洗，點膠一致性高，可能提升半導(dǎo)體材料的良率和產(chǎn)能，是十分合適的半導(dǎo)體封裝點膠機！

　　以上是為您介紹的全自動點膠機在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用，相信大家都知道這其中的原理了吧。非接觸性的噴射性點膠機是這種半導(dǎo)體材料封裝最常用的自動化設(shè)備，小邁的C5M就是，歡迎您的咨詢！